Overview |
1966년 9월 설립되었으며, 2010년 11월 상장되었음. 반도체 패키징업(테스트포함)을 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정임. 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.
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